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第1117章 三桑:怎么又装不回去了?

他刚插上电源,手机屏幕上的电量数字从47%跳到了48%,几乎是一眨眼,又跳到了50%。

“卧槽……”他忍不住笑了一下,“这充电速度,有点吓人。”

他打开相机,对着窗外的望京Soho随手拍了一张。

照片放大,远处的楼体玻璃反射出清晨的阳光,边缘也非常的清晰。

他满意地点点头,打开了微信,给置顶的媳妇发了一条消息。

“货到了,晚上你回来别摔我手机。”

过了三秒,对面回了语音。

张明远点开,里面是一个女声的尖叫:“你他妈真抢到了?!还是第一批送货,我下达最新命令,我的手机……我征用了?”

…………

首尔,水原研究院。

金成浩把行李箱扔在办公室门口,连衣服都没换,直接刷卡进了折叠屏结构实验室。

当他到达的时候,秘书李承焕早就等在里面。

经过几分钟的准备,十台星云Flip整整齐齐摆在工作台上,旁边放着一整套拆解工具,还有一台工业显微镜。

“金主任,总部的邮件又来了。”李承焕提醒了一下

“不用管。”金成浩把外套甩在椅背上,随手抓起一台手机。

“今天先把一号到四号拆完,五号留作对照,剩下五台明天继续,我们早晚有一天能够研究明白,”

他说完就低下头,手指扣住后盖边缘,开始用热风枪慢慢加热。

整个实验室里只剩下热风枪低沉的嗡鸣声,还有偶尔响起的螺丝刀与磁吸垫接触的轻响。

第一台拆得很顺利。

屏幕、后盖、电池、主板,一路往下,铰链模组完整暴露出来。

金成浩用镊子拨开覆盖的柔性电路板,看到那条锆合金主轴的瞬间,他停了一下。

“拍照。”

李承焕立刻拿起相机,从各个角度拍了一圈。

金成浩没有急着继续拆。他把华星官方发布的那张结构长图铺在工作台旁边,拿记号笔在几个关键部件上做标记。

一号压杆,二号支撑板,三号回弹弹簧片,四号限位槽……

每确认一个,他就用镊子轻轻点一下实物,再在图纸上打一个勾。

半个小时后,整条铰链模组被完整取了下来。

“和图纸完全一致。”

李承焕有点震惊,上面的数据居然一样,没有出现多零件的情况。

金成浩没有回应,继续拆第二台。

第二台同样一致。

第三台,仍然一致。

第四台拆到一半的时候,他的动作明显慢了下来。

不是因为累了,而是因为他开始意识到,这套结构的每一个部件,在华星的图纸上都标得明明白白,但那些标注方式,和他们自己工程师的标注习惯完全不同。

“这个尺寸,他们标的是自由状态。”

金成浩指着图纸上一个弹簧片的位置。

“但我们拆下来之后,发现它实际上处于压缩状态。也就是说,这个零件的最终形态,是在装配过程中产生的。”

李承焕凑过去看了一眼,若有所思地点了点头。

虽然有这个可能,但他觉得更大的可能是华星的烟雾弹。

在没有足够的证据之前,绝对不能相信。

“继续。”

金成浩把第四台也拆完了,然后把手机反过来,开始尝试重新组装。

按照拆解录像,他和李承焕一步一步操作,从限位槽开始,到压杆、支撑板、弹簧片,每一个部件都放回原位。

但装到第七个零件的时候,卡住了。

“压杆进不去。”

李承焕额头上已经开始冒汗。

金成浩皱眉,把压杆翻了个方向,还是进不去。

他又调出华星的图纸,仔细对照了一遍,确认没有装反,也没有装错位置。

“应力不对。”

他说了一句,然后把整个模组重新拆开,从最初的位置开始调整。

可无论他试多少次,压杆始终卡在槽口外面,差着那么零点几毫米。

“换个顺序。”金成浩说。

两个人又试了四十分钟,换了三种装配顺序,结果仍然一样。

到后来,不仅压杆装不进去,连最开始放好的限位槽都开始松动,整个模组变成了一堆怎么拼都拼不拢的金属片。

李承焕的脸色越来越难看。

“金主任……这个结构,是不是需要专用治具?”

金成浩猛地抬起头。

“我当然知道需要治具。但是哪一步需要?治具长什么样?公差是多少?你知道吗?”

李承焕被他吼得后退了一步,也不敢再瞎说,毕竟又要到了最经典的环节,太好了,装不回去了。

金成浩深吸一口气,把镊子重重拍在台面上,转身走到墙边的白板前,拿起记号笔开始画图。

他凭借记忆,把刚才拆解过程中看到的每一个零件都重新画了一遍,然后用箭头标注装配方向。

“从主轴开始,第一层应该是这四个支撑片,第二层是压杆和回弹片,第三层……”

他画到一半,突然停住了。

有一个零件,是他拆下来之后才看到的。

但在华星的图纸上,他没有找到同样的零件。

那个零件非常小,只有两毫米左右,嵌在主轴和支撑板之间的缝隙里,如果不是用显微镜放大,根本注意不到。

“这个是什么?”李承焕也看到了白板上的草图。

“我不确定。”金成浩的声音明显低了下去,

“但应该是它决定了整个铰链的预紧力。如果预紧力不对,前面装得再完美也没用。”

他说完,又走到显微镜前,把那个小零件重新放到载物台上。

放大一百倍之后,那个零件的形状终于清晰起来。

不是标准件。

它的外形像一片非常薄的月牙,但表面有三道几乎看不出来的凹槽,每一道凹槽的深度都不一样,公差小到让人头皮发麻。

“测一下硬度。”金成浩说。

李承焕拿来显微硬度计,开始测量。几分钟后,他报出数据。

“表面硬度达到780hV,内部还有一层不同的材料,应该是双金属复合结构。”

金成浩听完,愣了一下,然后突然笑了。

作为科研人员,有时候笑并不代表喜悦,而是清楚这件事不可能成功。

“双金属复合……他们这是把温差补偿也做进去了。这个零件在常温下是一种形态,到了高温环境下,会自己变形,来抵消热膨胀带来的松脱感。”

李承焕也不知道怎样解释,毕竟他们似乎真的要去coS人参了。

金成浩坐回椅子上,盯着那台拆了一半的星云Flip,忽然想起自己在华星体验馆仔细研究这台机器的时候。

那个工作人员递给他图纸的时候,笑着说“您可以看看”。

看什么?

看你们怎么把每一个零件都画在图纸上,然后让所有人都知道,就算有了图纸,也组装不回去?